Samsung приступила к выпуску нового типа мобильной памяти

Компания Samsung Electronics анонсировала начало производства нового типа мобильной памяти, использующей в одной упаковке чипы оперативной и флэш-памяти. Такая конструкция позволяет экономить пространство в смартфоне и делать его более тонким.

Новая память получила название ePoP (embedded package on package). Первые ее образцы, которые начала выпускать Samsung, получили 3 Гбайт оперативной памяти LPDDR3, чип eMMC на 32 Гбайт и контроллер. Интегрированный модуль LPDDR3 DRAM обеспечивает скорость передачи данных ввода-вывода 1866 Мбит/с и поддерживает 64-битную полосу пропускания ввода-вывода.

Такая однокристальная система может устанавливаться на вычислительный процессор, чего раньше нельзя было добиться из-за того, что центральный чип нагревается и может повредить флэш-память, которая очень чувствительна к высоким температурам.

Однопакетная конструкция занимает площадь всего 15 х 15 мм, что на 40% меньше по сравнению с традиционной компоновкой. Высота ePoP-системы составляет 1,4 мм.

Подобные решения Samsung уже использует в своей носимой электронике, а теперь производитель намерен внедрить их в смартфоны и планшеты.