Toshiba обеспечит чипами модульные смартфоны Google

По данным японского бизнес-издания Nikkie, компания Toshiba будет поставлять микросхемы для модульного смартфона, который создает Google в рамках проекта Project Ara.

Выход новинки запланирован на следующий год. Ожидается, что устройство станет самым дешевым смартфоном на рынке - его цена составит около 50 долларов США. По некоторым прогнозам, в первый год продаж модель разойдется десятками миллионов.

Отмечается, что Toshiba готовит три типа процессоров для этого аппарата. Пробные поставки чипов начнутся уже этой осенью, а их массовое производство будет запущено в начале следующего года.

Благодаря модульной концепции, гаджет можно будет самостоятельно собрать из различных блоков. В зависимости от размера корпуса, в состав аппарата войдет от 5 до 10 модулей. Подобная конструкция позволит дополнять функционал смартфона в зависимости от потребностей пользователя. К примеру, во время тренировки можно будет подключить счетчик калорий, а в путешествии - оснастить аппарат вторым аккумулятором.

В связи с модульным строением, таким смартфонам необходимы чипы, способные четко контролировать поток данных и электрических сигналов между блоками аппарата и самим телефоном. Их и будет поставлять Toshiba, которая присоединилась к проекту Google в прошлом октябре.

Среди японских производителей электроники лишь Toshiba получила статус привилегированного поставщика для этой линейки. Компания останется единственным чипмейкером в рамках данного проекта на протяжении года после выхода смартфона.

По материалам Nikkei

По данным японского бизнес-издания Nikkie, компания Toshiba будет поставлять микросхемы для модульного смартфона, который создает Google в рамках проекта Project Ara.

Выход новинки запланирован на следующий год. Ожидается, что устройство станет самым дешевым смартфоном на рынке - его цена составит около 50 долларов США. По некоторым прогнозам, в первый год продаж модель разойдется десятками миллионов.

Отмечается, что Toshiba готовит три типа процессоров для этого аппарата. Пробные поставки чипов начнутся уже этой осенью, а их массовое производство будет запущено в начале следующего года.

Благодаря модульной концепции, гаджет можно будет самостоятельно собрать из различных блоков. В зависимости от размера корпуса, в состав аппарата войдет от 5 до 10 модулей. Подобная конструкция позволит дополнять функционал смартфона в зависимости от потребностей пользователя. К примеру, во время тренировки можно будет подключить счетчик калорий, а в путешествии - оснастить аппарат вторым аккумулятором.

В связи с модульным строением, таким смартфонам необходимы чипы, способные четко контролировать поток данных и электрических сигналов между блоками аппарата и самим телефоном. Их и будет поставлять Toshiba, которая присоединилась к проекту Google в прошлом октябре.

Среди японских производителей электроники лишь Toshiba получила статус привилегированного поставщика для этой линейки. Компания останется единственным чипмейкером в рамках данного проекта на протяжении года после выхода смартфона.

По материалам Nikkei