Декабрь 19, 2019 Просмотры 0 просмотров

Toshiba обеспечит чипами модульные смартфоны Google

 

По данным японского бизнес-издания Nikkie, компания Toshiba будет поставлять микросхемы для модульного смартфона, который создает Google в рамках проекта Project Ara.
Выход новинки запланирован на следующий год. Ожидается, что устройство станет самым дешевым смартфоном на рынке - его цена составит около 50 долларов США. По некоторым прогнозам, в первый год продаж модель разойдется десятками миллионов.
Отмечается, что Toshiba готовит три типа процессоров для этого аппарата. Пробные поставки чипов начнутся уже этой осенью, а их массовое производство будет запущено в начале следующего года.
Благодаря модульной концепции, гаджет можно будет самостоятельно собрать из различных блоков. В зависимости от размера корпуса, в состав аппарата войдет от 5 до 10 модулей. Подобная конструкция позволит дополнять функционал смартфона в зависимости от потребностей пользователя. К примеру, во время тренировки можно будет подключить счетчик калорий, а в путешествии - оснастить аппарат вторым аккумулятором.
В связи с модульным строением, таким смартфонам необходимы чипы, способные четко контролировать поток данных и электрических сигналов между блоками аппарата и самим телефоном. Их и будет поставлять Toshiba, которая присоединилась к проекту Google в прошлом октябре.
Среди японских производителей электроники лишь Toshiba получила статус привилегированного поставщика для этой линейки. Компания останется единственным чипмейкером в рамках данного проекта на протяжении года после выхода смартфона.
По материалам Nikkei

По данным японского бизнес-издания Nikkie, компания Toshiba будет поставлять микросхемы для модульного смартфона, который создает Google в рамках проекта Project Ara.

Выход новинки запланирован на следующий год. Ожидается, что устройство станет самым дешевым смартфоном на рынке - его цена составит около 50 долларов США. По некоторым прогнозам, в первый год продаж модель разойдется десятками миллионов.

Отмечается, что Toshiba готовит три типа процессоров для этого аппарата. Пробные поставки чипов начнутся уже этой осенью, а их массовое производство будет запущено в начале следующего года.

Благодаря модульной концепции, гаджет можно будет самостоятельно собрать из различных блоков. В зависимости от размера корпуса, в состав аппарата войдет от 5 до 10 модулей. Подобная конструкция позволит дополнять функционал смартфона в зависимости от потребностей пользователя. К примеру, во время тренировки можно будет подключить счетчик калорий, а в путешествии - оснастить аппарат вторым аккумулятором.

В связи с модульным строением, таким смартфонам необходимы чипы, способные четко контролировать поток данных и электрических сигналов между блоками аппарата и самим телефоном. Их и будет поставлять Toshiba, которая присоединилась к проекту Google в прошлом октябре.

Среди японских производителей электроники лишь Toshiba получила статус привилегированного поставщика для этой линейки. Компания останется единственным чипмейкером в рамках данного проекта на протяжении года после выхода смартфона.

 

По материалам Nikkei

 


Просмотры 0 просмотров

Отзывы

Админ
Отлично!
Март 28 Админ

Статьи и обзоры Все статьи

Евгений Вишневский, директор по развитию бизнеса в Узбекистане международной компании ...
Договоры, акты, анкеты, отчеты – без принтера не обойтись ни ...
Для доступа к Интернет за пределами дома и для одного ...
Реально ли продвинуть новый канал в Ютуб в 2021 году. ...