Декабрь 19, 2019 Просмотры 2 просмотра

SK Hynix разработала первый в мире чип c применением технологии TSV

1Южнокорейская компания SK Hynix, второй по величине в мире производитель компьютерной памяти (уступает только соотечественнице Samsung Electronics), сообщила о том, что ей первой удалось разработать чип памяти с применением технологии межслойных соединений (Through Silicon Via, TSV).

По словам разработчиков, это достижение поможет вскоре создать модули памяти, которые превзойдут существующие образцы по показателям скорости и энергопотребления. Новая память создана в сотрудничестве с компанией AMD и включает четыре 40-нм микросхемы DRAM-памяти, скомпонованные при помощи технологии TSV.

В Hynix отметили, что разработанная память позволяет передавать данные на скорости 128 Гбит/с, что в разы быстрее по сравнению с отраслевым стандартом Graphics Double Data Rate 5 (GDDR5). В случае GDDR5 пропускная способность микросхем равна 12,8 Гбит/с, у GDDR4 - 3,2 Гбит/с, у GDDR3 - 2,4 Гбит/с.

Несмотря на огромный прирост быстродействия, TSV-память работает при напряжении питания лишь в 1,2 вольта, а потребление энергии при этом снижено на 40%.

Среди потребителей, которые могут по достоинству оценить преимущества новой памяти, производитель называет пользователей суперкомпьютеров, серверов и других изделий, для которых скорость работы графической подсистемы является критически важной составляющей общей производительности компьютера.

Серийное производство TSV-памяти компания Hynix планирует начать во второй половине 2014 года.

 

 

По материалам The Korea Herald


Просмотры 2 просмотра

Статистика просмотров страницы:

  • за последний год (Октябрь 2020 - Сентябрь 2021) - 2;

Отзывы

Админ
Отлично!
Март 28 Админ

Статьи и обзоры Все статьи

Договоры, акты, анкеты, отчеты – без принтера не обойтись ни ...
Для доступа к Интернет за пределами дома и для одного ...
Реально ли продвинуть новый канал в Ютуб в 2021 году. ...
Внешние аккумуляторы, или повербанки, действительно незаменимые устройства в наши дни. ...