Декабрь 19, 2019 Просмотры 2 просмотра

Intel представляет новые технологии компоновки и тестирования для заказчиков микросхем

Intel объявила о выпуске новых технологий для заказчиков микросхем, которым нужны современные и экономически эффективные решения для компоновки и тестирования.

Embedded Multi-die Interconnect Bridge (EMIB) используется в 14-нанометровом производстве. Она позволят снизить стоимость и упростить операции компоновки микросхем 2.5D для создания высокоплотных соединений кристаллов в одном корпусе. Вместо дорогостоящего кремниевого интерпозера с технологией TSV (переходными отверстиями в кремнии) в корпус встраивается небольшой кремниевый мост, что позволяет создавать высокоплотные соединения кристалл-кристалл только там, где это необходимо. Стандартная технология монтажа методом «перевёрнутого кристалла» используется для соединения каналов между микросхемой и подложкой. А EMIB позволяет отказаться от переходных отверстий и интерпозера, что снижает стоимость и упрощает производство.

«Технология EMIB позволяет реализовать новые функциональные возможности, которые было бы слишком дорого внедрять с использованием ранее известных решений», – сказал Бабак Саби (Babak Sabi), вице-президент Intel и руководитель подразделения по разработке технологий сборки и тестирования.

Intel также объявила о выпуске революционной платформы High Density Modular Test (HDMT). HDMT, объединяющая аппаратные и программные модули, представляет собой платформу для тестирования технологий Intel, ориентированную на различные рынки, включая сервера, клиентские системы, однокристальные продукты и решения для «Интернета вещей». Ранее подобная функциональная возможность была доступна только для Intel, а теперь преимуществами HDMT могут воспользоваться заказчики микросхем в Intel Custom Foundry.

«Мы разработали платформу HDMT для того, чтобы обеспечить оперативное тестирование и управление процессом на уровне отдельных блоков. Проверенные временем возможности сокращают расходы по сравнению с традиционными платформами. HMDT позволяет ускорить вывод на рынок новой продукции и повышает продуктивность работы», – сказал Бабак Саби.

EMIB будет доступна заказчикам в 2015 г., а HDMT уже может использоваться для внедрения.


Просмотры 2 просмотра

Отзывы

Админ
Отлично!
Март 28 Админ

Статьи и обзоры Все статьи

Какой принтер выбрать для дома и на какие параметры обратить ...
Если вам интересно, какие кабели и разъемы для аудио- и ...
Рассказываем, как грамотно подобрать заправку для принтера, не потеряв при ...
Рассказываем про телевизионную смарт приставку Apple TV и что дает ...