IBM создает новые технологии упаковки чипов

Голубой гигант в очередной раз продемонстрировал, что не почивает на лаврах, а продолжает отрабатывать звание одного из лидеров хайтек-индустрии. На сей раз в недрах компании изобрели новый способ упаковки кремниевых чипов, при котором ядра располагаются вертикально одно над другим. Для того, чтобы соединять ядра между собой используются тонкие металлические проводники, технология присоединения которых подобна используемой для присоединения чипов к печатным платам. Согласно данным IBM, новый способ межчиповых соединений укорачивает путь сигнала в 1000 раз, позволяя при этом создавать линий связи в 100 раз больше, чем при традиционных способах межчиповых коммуникаций. Также по словам представителей компании новая технология позволит сократить на 20% энергопотребление многоядерных процессоров, улучшив на 40% соотношение производительности и потребляемой энергии для чипов беспроводных коммуникаций.

В итоге открытия IBM должны внести свою лепту в повышение степени мобильности различных устройств с автономным питанием, в первую очередь, ноутбуков. Технология упаковки чипов в "бутерброды" уже была апробирована некоторыми производителями модулей памяти для достижения наивысшей плотности, IBM же довела идею до логического завершения, убрав промежуточные слои между чипами. Новая технология найдет своё применение в процессорах Power уже в начале следующего года, а клиенты компании получат образцы продукции в следующем квартале.