Первые мобильные процессоры Intel Nehalem будут представлены во второй половине года

Как заявил в интервью CNET Эрик Рейд (Erik Reid), директор Intel по вопросам маркетинга в подразделении Mobile Products Group, стратегия по развитию CULV-процессоров является одной из приоритетных задач корпорации. Это направление в самой Intel называют "ultra-thin", видимо, подразумевая, что на базе процессоров со сверхнизким энергопотреблением можно создать очень тонкие ноутбуки.

По словам Рейда, на мобильном рынке Intel намерена уделить основное внимание в ближайшие несколько месяцев именно CULV-процессорам, по крайней мере, пока не появятся первые мобильные чипы на микроархитектуре Nehalem. Ведь особенности CULV-платформы, в частности, малое энергопотребление и невысокий уровень TDP, позволяют существенно продлить время автономной работы ноутбука. К примеру, современные MacBook Air работают на UVL-процессорах Intel, чей показатель TDP примерно наполовину меньше, чем у массовых мобильных чипов. А у некоторых представителей семейства CULV эта характеристика может оказаться лишь ненамного выше, чем у процессоров Atom, чей TDP не должен превышать 2,5 ватта.

Замечено, что потребители часто уделяют основное внимание внешнему виду приобретаемых ноутбуков, их эстетическому восприятию. К примеру, тот же MacBook Air продается, несмотря на свою дороговизну, именно благодаря элегантному ультратонкому дизайну. По словам представителей Intel, применение в ноутбуках CULV-платформы позволит придать им столь же изящную внешность, но при этом существенно уменьшить стоимость таких решений.

Сообщается, что первые CULV-процессоры Intel будут одноядерными. Кроме того, вовсе не обязательно все они станут представителями семейства Core 2. Среди них могут встретиться и чипы Pentium. Что касается диагоналей ноутбуков на CULV-платформе, то, по словам Рейда, они могут быть различными - от 13,3 дюйма (или даже немного больше) до 11,6 дюйма.

Кроме того, Эрик Рейд рассказал о планах Intel по выпуску мобильных процессоров на новой микроархитектуре Nehalem. Первые из них будут называться Clarksfield, получат четыре ядра и должны быть представлены во второй половине текущего года. По словам Рейда, ноутбуки на их основе станут хорошим выбором для геймеров, любителей мультимедиа и разработчиков контента. Ведь мобильные процессоры Clarksfield будут иметь практически те же возможности, включая функцию Turbo Boost Technology, что и чипы Core i7 для настольных компьютеров. При этом их TDP не превысит 45 ватт.

В следующем году Intel планирует представить новую мобильную платформу Calpella. Процессоры, входящие в ее состав, впервые в истории Intel будут представлять собой так называемые мультичиповые пакеты (MCP). То есть графическое ядро, ныне интегрированное в чипсеты, будет перенесено непосредственно в упаковку CPU. Кроме того, новые чипы будут создаваться по нормам 32 нм техпроцесса, тогда как большинство нынешних процессоров Intel основаны на 45 нм технологии.