Fujitsu Microelectronics и Taiwan Semiconductor Manufacturing Company подписали в четверг соглашение о совместной работе над освоением нового энергоэффективного и высокопроизводительного производства logic/SoC на 28-нм нормах, которое должно быть внедрено в конце следующего года на базе технологической платформы TSMC.
Компании также обсуждают возможности объединения усилий в области разработки на основе медных соединений упаковок для чипов с большим числом контактов.
Источник: ExpReview

Статистика просмотров страницы:
- за прошлый месяц (Август 2025) - 1;
- за последние 3 месяца (Июнь 2025 - Август 2025) - 1;
- за последний год (Сентябрь 2024 - Август 2025) - 1;
Статьи и обзоры Все статьи
Теперь пользователи получают максимум технологий без переплат, что делает апгрейд ...
В статье разбираем, от чего зависит скорость зарядки смартфонов и ...
Узнайте, какие квесты в Ташкенте заинтересуют профессионалов в области IT ...
Разбираем структуру цены, скрытые расходы и реальные способы сэкономить при ...