Fujitsu Microelectronics и Taiwan Semiconductor Manufacturing Company подписали в четверг соглашение о совместной работе над освоением нового энергоэффективного и высокопроизводительного производства logic/SoC на 28-нм нормах, которое должно быть внедрено в конце следующего года на базе технологической платформы TSMC.
Компании также обсуждают возможности объединения усилий в области разработки на основе медных соединений упаковок для чипов с большим числом контактов.
Источник: ExpReview
Статистика просмотров страницы:
- за текущий месяц (Сентябрь 2026) - 1;
- за прошлый месяц (Август 2026) - 4;
- за последние 3 месяца (Июнь 2026 - Август 2026) - 11;
- за последний год (Сентябрь 2025 - Август 2026) - 32;
Статьи и обзоры Все статьи
Разбираем требования к учету, экспорту и работе с нерезидентами, которые ...
Благоустроенная территория рядом с офисом помогает сотрудникам ненадолго отвлечься от ...
В статье разберем, зачем бизнесу адаптировать контент под AI-поиск уже ...
Как выбрать офисную технику для бизнеса в Ташкенте и не ...